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光电领域的应用

发布时间:2018-06-19

摄像头模组:在COMS摄像头的生产过程中,涉及到镜片清洗,电路焊接,封装等工序,这些工序中产品表面如果存在有机污染物或者氧化层,会对产品的性能和可靠性产生影响,在这些工序中加入等离子体清洗工艺,可去除产品表面的污染物,提高焊接和封装强度,从而得到更可靠的产品。

扬声器和耳机:手机的音质直接影响其品质和档次,所以高端手机的扬声器对质量的要求非常高,扬声器中的细小零件是关键,相关的粘接和封装显得很关键,对其进行等离子处理后,使得粘接和封装更牢固,发出完美音质的同时提高抗跌落性能。

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